真空硬件是VACOM服务范围内最强大的产品线。作为真空腔和特殊组件的制造商，我们能够根据您的要求提供合适的解决方案，例如特殊的球形腔或圆柱形腔。

真空技术应用的要求，尤其是在高科技领域的要求，超出了传统机械工程的要求。焊缝不仅必须满足机械稳定性的要求，而且还必须是气密的。所使用的材料必须具有脱气率低和气体渗透率低的特点。电抛光过程产生空白表面是不够的。在极高真空（XHV）中，每cm ²表面为cm ²太多了。困难在于创建尽可能小的腔室和组件结构，但是由于生产过程中的散热而导致新的技术挑战。一方面要求低的除气率和最小的气体渗透，另一方面要求最小的颗粒产生和亲和力进一步限制了可能性。

像真空应用这样的利基市场需要找到并定义市场上可用的大众产品与高度专业化的独特组件之间的接口。在这里，有必要了解相关性，质疑基本的物理过程并发展跨学科工作的能力。

我们已经将所有这些相关性和发现作为构建时的基础，因此达到了新的效率和质量。我们很高兴为我们的客户和潜在客户提供有关建筑优化的问题。相互保密协议（NDA）确保尊重有关各方的智力努力。

我们汇集了真空技术方面的知识和经验，因此是您在以下方面的合作伙伴：

• 设计
• 高精度加工
• 加盟技术
• 在无尘室条件下进行表面处理

这一切只有在过程伴随着组织良好的质量控制的情况下才有可能，该质量控制是高素质的，并且配备了现代化的测量设备。