behlke HTS 50-05系列高压开关特点

1.低电感型固定导通时间

2.低感抗的特性使它能被适用于高di/dt的场景

3.产生纳秒级脉冲的应用，包括泡克尔斯盒驱动、断路器开关、EMC测试设备、雷达调制器、激光电源等。

3.插针型的封装形式，可实现与PCB连接。单次触发的典型导通时间从50ns~250ns不等，可定制导通时间。

4.应用：激光和医疗行业 大学实验室 研究所等

5.公司简介：德国behlke贝克公司地处法兰克福西北约20公里的卫星镇克龙贝格，专业生产大电压和大电流的MOSFET、IGBT、快速可恢复高电压二极管、抗感应散装陶瓷电阻、陶瓷电容器等模块。德国贝克公司具有强大的技术实力、超稳定的产品、标准模块化的设计等优点在高压高电流半导体器件行业处于全球顶尖地位。特别是在某些超高压超电流领域更是引领行业标准。

6.高压开关应用意味着总是存在一定的火花和闪光风险，特别是在工作条件或负载条件意外变化的情况下。因此，固态开关的峰值电流能力应始终尽可能高，至少高于应用的可能短路电流。关于额定电压的选择，我们建议MOSFET开关的安全裕度至少为5％，所有双极开关（IGBT，MCT，SCR）的安全裕度至少为20％，以最大限度地降低意外电压波动或意外反激电压造成损坏的风险。长期可靠性，分别是高压开关的平均故障间隔时间（MTBF）始终是其工作温度的函数。因此，我们强烈建议尽可能7.高压开关操作应用在中等温度下操作开关。这主要通过选择足够的导通电阻，电流能力，自然电容和耦合电容来实现。有关电阻和电容功率损耗计算，如果计算的功耗超过开关的Pd（最大）额定值，则必须添加适当的冷却选项。请注意，单个Pd（最大）额定值始终指的是外壳温度为25°C。当然，这种实验室测试条件在实践中没有给出。设计人员还必须考虑增加的环境温度以及运行中的实际外壳温度。因此，许多应用需要特殊的冷却措施。 BEHLKE为各种情况提供多种冷却选择。设计人员可以选择陶瓷冷却表面，散热片，冷却法兰和液体冷却水或电介质冷却剂。