Nidec 常温晶片接合装置技术参数

引进设备的优势：

通过无热变形的接合大大提高了产量。

由于可以接合各种类型的材料，因此大大扩展了器件设计的自由度。

由于没有热变形，器件可以做得更小更薄，并且可以提高每枚晶片的产量。

强接合可限度减少接合面积并提高每枚晶片的产量。

由于是直接接合，因此无需使用树脂或金属作为中间材料，可以降低成本。

无需特殊的实用程序，并且可以将运行成本保持在较低水平。


 

常温接合广泛用于以下几类：

晶片级封装

特别对于MEMS和晶体器件，我们可以通过无热变形的封装来提高器件质量并降低成本。

功能性晶片的制造

通过接合不同材料的裸晶片，可以制造出各种功能性晶片。

直接接合的应用

不使用树脂、合金等中间材料，直接接合，因此器件特性得到改善。

此外，中间材料的成本可以降低到零。

晶片堆叠

可以将硅通孔 (TSV) 的晶片多层接合，从而用于制造 3D 集成器件。

不加热，可确保器件的可靠性。

此外，由于没有热变形，可以将器件的内应力降至。

沈阳汉达森YYDS边庆杰

Nidec 常温晶片接合工具装置